5G技術(shù)引爆儲存需求 群聯(lián)推出客制化PCIe 5.0 SSD控制芯片方案
隨著5G無線傳輸技術(shù)的持續(xù)普及，伴隨而來的是巨量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)報告，全球數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的產(chǎn)生，正以年復(fù)合成長率將近35%的速度增加，并將在2025年達(dá)到175ZB的年數(shù)據(jù)產(chǎn)生量。換言之，數(shù)據(jù)儲存技術(shù)的不斷進(jìn)化，將是必然的趨勢。群聯(lián)電子身為全球最大的獨(dú)立閃存控制芯片暨儲存方案供貨商，于今日 (9/29) 推出次世代旗艦PCIe Gen5 SSD控制芯片客制化方案PS5026-E26，為全球的服務(wù)器與高階Client SSD客戶提供最先進(jìn)的儲存技術(shù)。
搭載最新12nm制程的PCIe Gen5 SSD控制芯片E26，采用群聯(lián)長期引以為傲的自主研發(fā)IP技術(shù)，并承襲群聯(lián)獨(dú)家的CoXProcessor 2.0架構(gòu)，且支持PCIe Dual Port、SR-IOV、與ZNS等功能，能為全球的客戶提供超高效能并兼顧低功耗與彈性客制化的需求，非常適合數(shù)據(jù)中心 (Datacenter)、云端服務(wù)器 (Cloud Server)、邊緣運(yùn)算系統(tǒng) (Edge Computing)、以及電競運(yùn)算市場 (Gaming Computing Market) 等。
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群聯(lián)電子 (Phison) 推出PCIe Gen5 SSD控制芯片客制化方案PS5026-E26 |
群聯(lián)董事長潘健成表示，群聯(lián)在2019年推出全球首款PCIe Gen4 SSD控制芯片E16，成功打響群聯(lián)在控制芯片的領(lǐng)先地位。群聯(lián)不僅沒有因此自滿，反而持續(xù)加碼研發(fā)投資新世代的PCIe Gen5 SSD控制芯片，以維持技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。目前已完成設(shè)計(jì)Taped-Out，并預(yù)計(jì)于2022下半年開始量產(chǎn)，初期將推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸規(guī)格，以滿足電競以及服務(wù)器等市場需求，協(xié)助全球客戶掌握商機(jī)。
潘健成接著說明，未來群聯(lián)將透過PCIe Gen5 SSD控制芯片與PCIe 5.0 Re-Driver與Re-Timer IC的高速傳輸完整方案，串聯(lián)CPU、顯示芯片GPU、主板、品牌SSD伙伴、與系統(tǒng)整合廠商等，與全球伙伴共同打造新世代的PCIe 5.0系統(tǒng)平臺，并透過完整客制化的服務(wù)，提供各種不同應(yīng)用場景的最佳高速傳輸與儲存方案，助力全球客戶搶得商機(jī)與市占。
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[關(guān)於群聯(lián)的關(guān)鍵數(shù)字]
超過20年的快閃記憶體控制晶片暨儲存方案整合經(jīng)驗(yàn)
全球超過2500位員工，且75%以上為工程師
全球超過1900個NAND記憶體相關(guān)專利
專注於企業(yè)級、嵌入式、及消費(fèi)型等3個主要的儲存應(yīng)用市場
每年平均銷售超過6億顆NAND記憶體控制晶片
2020年全年度營收超過$484.97億臺幣
除了與日本KIOXIA (原TMC東芝記憶體) 有長期合作之外，群聯(lián)亦與全球主要的NAND原廠均有長期合作的夥伴關(guān)係
群聯(lián)獨(dú)特的營運(yùn)模式，讓群聯(lián)能在NAND產(chǎn)業(yè)的劇烈變化下，能仍維持穩(wěn)定的獲利及成長
[關(guān)於群聯(lián)電子]
群聯(lián)電子 (Phison Electronics Corp.) 長期耕耘於快閃記憶體控制器晶片領(lǐng)域，是全球NAND儲存控制晶片 (NAND Controller) 及存儲解決方案 (NAND Storages) 領(lǐng)導(dǎo)廠商。從IP技術(shù)授權(quán)、晶片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)解決方案、系統(tǒng)整合至成品，為不同需求的客戶提供最佳的產(chǎn)品與服務(wù)。在各項(xiàng)產(chǎn)品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD與USB介面，皆可提供完整的存儲解決方案。
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